嘉士半导体封装设备（深圳）有限公司

嘉士半导体封装设备（深圳）有限公司在深圳注册成立，办公地址为中国广东深圳市深圳市宝安区光明高新技术产业园区塘家组团东江科技工业园D栋1号，注册资本1700万人民币元，员工人数100人左右。嘉士半导体封装设备（深圳）有限公司以生产加工经营模式主要经营半导体封装测试设备, 切筋成型模具及零配件。嘉士半导体封装设备（深圳）有限公司属于机械及行业设备行业，主营行业为机械零部件加工;切削加工;模具设备;其他电子产品制造设备;钣金加工，主营产品为半导体封装测试设备, 切筋成型模具及零配件。如果您对我们的产品或服务感兴趣，欢迎您的来电咨询或上门实地考察。