- 信息来源
- 个人
- 类型
- 出售
- 成色
- 全新
- 价格
- 11元
- 地点
- 深圳 » 龙岗区 » 龙岗
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s123_12
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详细内容：沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题。对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量(联系我时，请说明是在博发网看到的，谢谢！)
